观察！天兵科技再获超15亿融资 助力天龙三号火箭腾飞

天兵科技再获超15亿融资 助力天龙三号火箭腾飞

北京 - 2024年6月6日，天兵科技宣布完成超15亿元C+轮新增融资，本轮融资由多家知名机构共同完成，包括梁溪科创产业母基金（博华资本管理）、无锡产发、央视基金、国裕高华、德岳投资、乾瞻投资、中信建投投资、君度投资、鸿富资产、合肥瑞城、苏州资管、首发展创投、国投泰康、秉鸿资本、中财腾华等。

这笔融资将主要用于天龙三号大型液体运载火箭的首飞与批量化生产、天龙三号可回收状态产品研制，以及天龙二号中型液体火箭的批量化生产。

天龙三号大型液体运载火箭是我国首款民营运载火箭，也是目前国内运力最大的民营运载火箭。该火箭直径3.8米，起飞质量590吨，近地轨道（LEO）运力达17吨，太阳同步轨道（SSO）运力也达到14吨。凭借大推力、可复用液体火箭发动机的优势，天龙三号将充分满足卫星互联网“低成本、高可靠、高频次”的发射需求，率先实现国内一箭30星以上的群打能力。

天龙三号火箭的成功研制，标志着我国商业航天液体火箭开启新纪元。天兵科技也将继续加大研发投入，加快天龙三号火箭的商业化步伐，为我国航天事业发展贡献力量。

关于天兵科技

天兵科技是一家致力于自主研制下一代常温绿色液体推进剂及极简式宇航推进系统的航天科技企业。公司成立于2019年，总部位于江苏省无锡市。公司拥有经验丰富的技术研发团队和完善的生产制造基地，已建成国内一流的液体火箭发动机研制试验中心。

天兵科技始终坚持自主创新，不断突破技术瓶颈，先后研制成功了110吨、220吨、350吨液体氧煤油火箭发动机，并成功应用于多型运载火箭。公司还积极布局商业航天领域，研制了天龙二号、天龙三号大型液体运载火箭，为卫星互联网星座建设提供有力支撑。

天兵科技的愿景是成为世界领先的航天科技企业，为人类探索宇宙、开发太空事业贡献力量。

大摩上调华虹半导体目标价至28港元 评级升至“增持”

看好下半年业绩表现 晶圆价格上涨推动毛利率提升

上海/北京 - 2024年6月17日 - 知名投行大摩发表研究报告，上调华虹半导体（01347）目标价至28港元，并将其评级由“与大市同步”升至“增持”。

大摩表示，看好华虹半导体下半年业绩表现，主要基于以下几个因素：

• 晶圆厂利用率提高：大摩预计，华虹半导体晶圆厂利用率将持续提高，至2025财年上半年有望达满负荷。这将带来产量的增长和成本的下降，进而提升公司的盈利能力。
• 晶圆价格上涨：由于全球晶圆供给紧张，预计晶圆价格将继续上涨。这将有利于华虹半导体提高产品售价，增加利润空间。
• 产品结构改善：华虹半导体近年来积极调整产品结构，向高附加值产品转型。随着公司12英寸晶圆厂产能的不断释放，预计高毛利率产品占比将进一步提升。

大摩预计，华虹半导体2024财年下半年至2025财年上半年的毛利率将由6.4%提升至17.1%。基于此，将其目标价由17港元上调至28港元。

大摩还表示，华虹半导体股价近期表现强劲，反映了市场对公司业绩复苏的信心。该行预计，随着公司下半年业绩的释放，股价仍有25%的上涨空间。

关于华虹半导体

华虹半导体是中华人民共和国上海市一家超大规模集成电路研发企业。公司成立于1996年，主要从事集成电路的设计、研发、制造和销售。公司拥有两座12英寸晶圆厂，分别位于上海张江和无锡滨湖。

华虹半导体是全球主要的晶圆代工企业之一，为全球客户提供广泛的晶圆代工服务。公司产品广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域。